اليوم نحن لا نواجه تسربًا ، لكننا نواجه تسربًا AMDخلال HPE Cast 2019، كشفت أول تفاصيل الأداء للجيل الثالث من الهندسة المعمارية الدقيقة AMD Zen3ولهذا السبب لا شيء أفضل الضوضاء حيث يوجد المزيد من المال، في عالم الخوادم ومحطات العمل.
هذا هو السبب في أن الشركة تتوقع بالفعل أن الجيل الثالث من وحدات المعالجة المركزية AMD EPYC، مع اسم رمز ميلان، سيصل مع العمارة الدقيقة zen3 جنبا إلى جنب مع عملية التصنيع من 7nm + (7nm EUV) واعدا لهذا العرض المزيد من الأداء لكل واط المستهلكة من الجيل القادم من وحدات المعالجة المركزية Intel Ice Lake-SP تحت عملية التصنيع التي طال انتظارها من 10nm.
شاهدت AMD كيف تسربت خارطة الطريق الخاصة بها منذ بضعة أيام فقط ، مما يكشف عن بنيتها المصغرة zen3، والتي سوف تعطي الحياة لوحدات المعالجة المركزية في ميلانو ، سوف يصل خلال عام 2020. من حيث الكفاءة ، أكدت AMD أن معالجاتها ستقدم أداء أعلى بكثير لكل واط مستهلك ، وإذا نظرنا عن كثب في الرسم البياني ، الحالي AMD EPYC روما (Zen2 @ 7nm) سيكونون منافسين للغاية ضد معالجات Xeon @ 10nm سوف إنتل السوق العام المقبل.
إذا أضفنا إلى ذلك عددا أكبر من النوى ، وأن عملية التصنيع من 7 نانومتر سوف نضجت أكثر ، AMD يمكن أن تبدأ الإنتاج الضخم التفكير في رمي الأسعار ليضر 10nm إنتل ، في حين أن هؤلاء 7nm + سيتم وضعه كأفضل خيار في السوق ، ومن الضروري أن نتذكر أن عملية التصنيع الجديدة لـ TSMC يعد بتحسين كفاءة الطاقة بنسبة 10٪ بالإضافة إلى الترددات المتزايدة ، يبدو أن 10nm من إنتل لا تغير اتجاه السوق وأن العملاق الأزرق يصل متأخراً إلى الحفلة.
