ال GlobalFoundries أعلن أن الحل الخاص بك FinFET (ترانزستور تأثير الحقل Fin أو “ترانزستور تأثير حقل الزعانف” في الترجمة المجانية) أكثر تقدمًا ، فإن 12 ليرة لبنانية +، أكملت عملية التأهيل وهي جاهز للإنتاج. تم تحسينه لتطبيقات التدريب والاستدلال على الذكاء الاصطناعي (AI) ، وهدفه هو توفير قدر أكبر من التمايز والقيمة للمصممين مع تقليل تكاليف التطوير والإنتاج.
مع مكتبة خلوية قياسية محدثة ، وسيط لحزم 2.5D وخلية 0.5V Vmin SRAM بت التي تدعم الكمون المنخفض والاستخدام الفعال لطاقة البيانات بين معالجات الذكاء الاصطناعي والذاكرة ، نتيجة هذا التحسين في 12LP هو حل أشباه الموصلات مصممة خصيصا لمعالجة لاحتياجات سوق الذكاء الاصطناعي. بالنسبة لأولئك غير المألوفين ، فإن المبدأ الأول لتقنية FinFET هو أنه يوجد داخل أي رقاقة مليارات الترانزستورات التي تحول الكهرباء إلى بيانات. عندما تتحدث الشركة المصنعة عن هندسة FInFET ، فإنها تشير إلى أ ترتيب هذه الترانزستورات مرتبة في هياكل ثلاثية الأبعاد، من خلال التكديس.
“الذكاء الاصطناعي في طريقه ليصبح أكثر التقنيات اضطرابًا في حياتنا. ومن الواضح بشكل متزايد أن كفاءة استخدام الطاقة لأنظمة الذكاء الاصطناعي – ولا سيما عدد العمليات التي يمكنك استخراجها من قوة واط – ستكون من بين العوامل الحاسمة في أن تأخذ الشركة في الاعتبار عند اتخاذ قرار بالاستثمار في مراكز البيانات أو تطبيقات الذكاء الاصطناعي. “ – أمير فينتوش ، نائب الرئيس الأول والمدير العام للحوسبة السلكية والبنية التحتية في GlobalFoundries.
“الذكاء الاصطناعي في طريقه ليصبح أكثر التقنيات اضطرابًا في حياتنا. ومن الواضح بشكل متزايد أن كفاءة استخدام الطاقة لأنظمة الذكاء الاصطناعي – ولا سيما عدد العمليات التي يمكنك استخراجها من قوة واط – ستكون من بين العوامل الحاسمة في أن تأخذ الشركة في الاعتبار عند اتخاذ قرار بالاستثمار في مراكز البيانات أو تطبيقات الذكاء الاصطناعي. “ – أمير فينتوش ، نائب الرئيس الأول والمدير العام للحوسبة السلكية والبنية التحتية في GlobalFoundries.
تتضمن بعض الميزات التي تمكّن تعزيز أداء 12LP + تحسينًا بنسبة 20٪ في الأداء المنطقي على مستوى SoC (نظام على شريحة) وتحسين بنسبة 10٪ في حجم منطقة المنطق.
قالت GlobalFoundries إنها تخطط لتوسيع عمليات التحقق من IP الخاصة بـ 12LP + لتشمل معايير اتصال PCIe 3/4/5 و USB 2/3 والمعالجات المضيفة ، بالإضافة إلى HBM2 و 2e و DDR و LPDDR4 و GDDR6 للذاكرة الخارجية وتوصيلات الشرائح. رقاقة – تلك التي تستهدف المصممين والعملاء الذين يبحثون عن معماريات شرائح. تمت جدولة شحنات حل 12LP + في النصف الثاني من عام 2020 – ليس لدينا أرقام دقيقة في هذا الوقت.
…..
هل تفكر في شراء منتج عبر الإنترنت؟ تعرف على ملحق Save the World Connected لـ Google Chrome. إنه مجاني ويقدم لك مقارنات الأسعار في المتاجر الرئيسية وكوبونات حتى تتمكن دائمًا من الشراء بأفضل سعر. التحميل الان.
عبر: guru3d
