صانع الرقائق التايوانية ميديا تيك قدمت اليوم (26) ، في مؤتمر صحفي موجز عقد في مدينة بكين الصينية ، شرائح جديدة تستهدف المدى المتوسط smartphonesالبعد 800.
لم تقدم الشركة الكثير من التفاصيل حول شرائحها الجديدة ، لكنها وعدت بالكشف عن المواصفات وإظهار قوة النيران في Dimensity 800 خلال CES 2020، والتي ستقام بين 7 و 10 يناير 2020 في مدينة لاس فيغاس.
كأول معلومة ، MediaTek يقول ذلك يأتي Dimensity 800 لمطابقة معالجات سلسلة Kirin 800 و Qualcomm Snapdragon 7xx الحالية، وسيكون له رصيد كبير من دعم تقنية 5Gبفضل شريحة Helio M70 5G التي سيتم دمجها.
أهم ما يميز Dimensity 800 هو نقل 5G إلى smartphones وسطاء
وبالتالي ، يجب أن تصل شرائح MediaTek الجديدة إلى سرعات 4.7 جيجابت في الثانية للتنزيل و 2.5 جيجابت في الثانية للتحميل ، مما يوفر الدعم لشبكات SA و NSA. ستكون Dimensity 800 هي الشريحة الثانية فقط التي تحتوي على Helio M70 5G ، مع البعد 1000 لتر، التي تم الكشف عنها الشهر الماضي ، كانت مسؤولة عن إدخال شريحة 5G للشركة في smartphones.
عند الحديث عن Dimensity 1000 ، فإن شركة SoC التي تمثل عودة شريحة MediaTek في الفئة المتطورة لديها أول هاتف ذكي مزود بمثل هذا المعالج الذي تم إصداره اليوم (26) ، مع Oppo Reno3. من خلال جلب أربعة نوى أداء Cortex-A77 بسرعة 2.6 جيجاهرتز وأربعة نوى أخرى موفرة للطاقة Cortex-A55 بسرعة 2.2 جيجاهرتز ، بالإضافة إلى وحدة معالجة الرسومات Mali-G77 MP9 ، تعد الشركة المصنعة بالقتال مع المعالجات الرئيسية في السوق ، Snapdragon 865 و كيرين 990.
سيكون كل من Dimensity 800 و Dimensity 1000 / L رهانين كبيرين لشركة MediaTek في سوق smartphones خلال عام 2020 ، ويعد بأن الأول smartphones التي سيتم تجهيزها بشرائح الشركة الجديدة ستكون متاحة للمستهلك خلال الربع الأول من عام 2020.
…..
هل تفكر في شراء منتج عبر الإنترنت؟ تعرف على ملحق Save the World Connected لـ Google Chrome. إنه مجاني ويقدم لك مقارنات الأسعار في المتاجر الرئيسية وكوبونات حتى تتمكن دائمًا من الشراء بأفضل سعر. التحميل الان.
المصدر: GSMArena، Gizmochina
