أخذ الرئيس التنفيذي لشركة AMD (الدكتورة ليزا سو) Computex 2021 للتحدث قليلاً عن مستقبل معالجات Ryzen ، وبشكل أكثر تحديدًا ما يأتي بعد بنية Zen 3 ، والتي أدت في الوقت نفسه إلى ظهور وحدات المعالجة المركزية Ryzen 5000.
حسنًا ، يبدو أنه سيكون لدينا بنية Zen 3+ ، حيث يتمثل الاختلاف الكبير في تنفيذ تقنية تكديس ثلاثية الأبعاد جديدة تم تطويرها بالشراكة مع TSMC. وهو ما يعني في حد ذاته زيادة في الأداء بحوالي 15٪ في الألعاب.
AMD تطور معمارية Zen 3+. متى تصل؟
إذن ماذا يعني هذا التكديس ثلاثي الأبعاد المتراكم؟ من الناحية العملية ، هذا يعني أن AMD تريد وضع 64 ميجابايت من ذاكرة SRAM على رأس المعالج. والذي بدوره يعتمد بشكل أو بآخر على بنية Zen 3 التي يمكننا العثور عليها حاليًا في السوق.
يُطلق على هذا التغيير اسم 3D Vertical Cache ، والذي بدوره له هدف نهائي يتمثل في زيادة حجم ذاكرة التخزين المؤقت إلى 100 ميجابايت (ذاكرة تخزين مؤقت L2 سعة 4 ميجابايت + ذاكرة تخزين مؤقت L3 سعة 32 ميجابايت + ذاكرة تخزين مؤقت رأسية ثلاثية الأبعاد سعة 64 ميجابايت). ومع ذلك ، ليس لدينا أي فكرة عما إذا كانت ذاكرة التخزين المؤقت الإضافية هذه تمت إضافتها إلى ذاكرة التخزين المؤقت L3 الحالية أم أنها تعمل بمثابة ذاكرة تخزين مؤقت L4.
ومع ذلك ، بدون تغييرات معمارية أخرى ، يبدو أن كل هذا يعني زيادة بنسبة 15٪ في أداء الألعاب (في المتوسط). وهو في الأساس تعزيز الأداء لتغيير معماري “حقيقي” ، مثل الانتقال من هندسة Zen 2 إلى Zen 3.
ومن المثير للاهتمام ، أن AMD صرحت أن المعالجات الأولى بهذه التكنولوجيا ستدخل السوق في نهاية عام 2021. ويبدو أن ما هو واضح يعني أننا سنحصل على معالجات Ryzen جديدة في وقت لاحق من هذا العام! مع اعتماد 2022 Ryzen 7000 على بنية 5nm Zen 4 الأكثر تقدمًا.
الى جانب ذلك ، ما رأيك في كل هذا؟ يرجى مشاركة رأيك معنا في التعليقات أدناه.
